ICSS-56 — панелька DIP-56, шаг 1,778 мм

NXU

ICSS-56 — панелька DIP-56, шаг 1,778 мм

Тип монтируемых компонентов: ICSS

Количество контактов: 56

Шаг контактов: 1.778

Материал изолятора: полимер усилен. стекл.

Сопротивление изоляции, МОм: 1000

Все характеристики Запросить предложение

ICSS-56, панелька для микросхем DIP 56 контактов шаг 1.778мм (127-656)

Тип монтируемых компонентов: ICSS

Количество контактов: 56

Шаг контактов: 1.778

Материал изолятора: полимер усилен. стекл.

Сопротивление изоляции, МОм: 1000

Материал контактов: фосф.бронза

Покрытие контактов: олово

Сопротивление контактов не более,Ом: 0.02

Предельный ток,А: 1

Предельное напряжение не менее,В: 1000 В перем.тока в течение 1 мин.

Способ монтажа: пайка в отверстия

Рабочая температура: -55…105